半导体展览会-中国深圳国际集成电路展会 展览时间:2024年4月9-11日 展会时间:2024年4月9日-11日 论坛时间:2024年4月9日-11日 展会地点:深圳国际博览中心 展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 前面三位数:136 (李先生) 中间四位数:5198 (中间四位数) 后面四位数:3978(后面四位数) 为期的ic应用展上,100多家创新中国芯企业齐聚一堂,覆盖eda、ip与设计服务、设计、封测、人工智能、汽车电子、移动通信、消费类电子、整车和零部件企业的前沿技术与创新产品纷纷精彩亮相。此外,深圳芯火、无锡芯火、杭州芯火、北京芯火、合肥芯火、成都芯火、天津芯火、南京芯火等全国各芯火平台,国产创新ic、risc-v创新ic企业也组团展示了各自的技术和产品。 展品范围 ic产品:ic产品与技术、ic测试方法与测试仪器、ic设计与设计工具、ic制造与封装; 芯片:人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5g芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等: 半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等; 半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、s01材料、氧化镓材料(ga2o3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等; 集成电路及应用:微处理器、第三代半导体. fpga.电源管理、数模转换器、传感器等; 智能制造和高端装备:电子生产设备、smt组装及系统、仪器仪表、3d打印等; 光电子:红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学,精密光学制造、光电检测及测试测量等; 集成电路终端产品:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、led、健康医疗等智能化应用类; ic应用展现场 经过半个多世纪的精心培育,集成电路已成为的“地标产业”“闪亮名片”,逐步形成了一条涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等领域的完整产业链。作为国内集成电路领域推动“创新”与“应用”的重要平台,促进芯片与系统整机供需对接,实现芯片企业和整机企业的互惠发展。此次icdia再度在无锡成功召开,对进一步提升无锡的集成电路产业影响力和核心竞争力,推动我国集成电路创新发展将继续产生深远影响。
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