4月9-11日展2024深圳半导体专用设备和材料展「爱游戏官网登录入口官网」商预定/观众预约中 展会时间：2024年4月9日-11日 论坛时间：2024年4月9日-11日 举办地点 深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路) 展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次 展会报名：136 （李先生中间四位数：5198 （中间四位数） 后面四位数：3978（后面四位数） 联系人contact：李经理 手 机mobile：136-5198-3978 电 话tel： 86-21-5416 3212 电 邮email：807099646@qq.com 微信号：136 5198 3978/zeexpo 你可以不知道什么是集成电路 但你不能不知道 你的手机里就用了集成电路 
要知道 从人类使用电子设备起 电子圈经历了许多技术革新 其中，集成电路不仅彻底改变了电子产品 而且永远改变了其发展方向 
说了这么些 大家应该懂 4月9日-11日举办的 2024深圳国际集成电路展览会暨研讨会 多重磅了吧？ 这场业界瞩目的半导体科技盛宴 不仅聚焦行业热点话题 更有100 重磅嘉宾 200 全球芯品牌 在这里，你将收获 行业资源、优质人脉和市场商机 此次展览整合多方优势资源 ，设置ic设计与应用专区、分销商专区及半导体综合展区等行业高端展区，汇聚了晶宇兴、华舒科技、跃跃电子、洲尚科技、chip 1 exchange、创实技术、鼎阳、黑森尔电子、荣德伟业、希码科技、虹美功率半导体、虹茂半导体、英特翎、瑞凡微电子、弘楚科技、sourceability、顶讯、智其伟业、采芯信息、易达凯、立创、四方联达、洋海科信、安芯易、勤尚伟业、皇华、鸿鼎业、汇佳成、芯智、思普达、奕芯科技、智楠科技、东芯半导体、集睿致远、康博电子、安博、茂睿芯、伟德国际、ibs、铭冠、圣禾堂、盛易、smith、润石科技、fusion、拍明芯城、芯皓电子、瑞盟科技、凯新达科技、中星微、必易微、tme、普源精电等一众企业，将展示涵盖ic设计、eda\ip、物联网、ai、汽车电子、绿色能源、智慧工业、无线技术等重大前沿新兴技术及产品。 集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、fpga、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。 集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。 集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、led、健康医疗等智能化应用类。 一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、s01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等； 二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等； 三、半导体分立器件产品与应用技术等； 四、半导体光电器件； 五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5g芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等： 芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等； 六、集成电路终端产品； 
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